江西红森科技有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区,，是由江西红板科技股份有限公司投资设立，集IC载板研发、生产和销售的高科技企业。
        公司自2021年成立以来，坚持对标全球领先的IC载板制造企业，逐步实现IC载板国产替代的目标。团队依托资深的行业人才培养出超200人的专业技术团队，为公司发展莫定良好的基础；凭借多年高端电路板制造的技术积累，顺利突破众多IC载板制造过程中的工艺难题，打造出公司的核心竞争力；联合专业的设备厂商，引进行业领先的生产设备并依据公司的现场进行改造与升级，形成适合公司实际需求的生产线。
        公司仅用15个月即完成基建、装修、设备安装、连线试产等过程，彰显了红森速度。现公司具备年产36万m2BT类IC载板的生产能力，主要应用MSAP&Tenting工艺，在Coreless、ETS、4-12层core+PP产品上均实现批量出货，存储类产品实现大批量出货。2023年一季度送样国内知名封测公司4层MSAP产品，一次性通过HTST1000H、TCT1000cycles、 uHAST192H等各项可靠性验证，获得封装事业中心一致认可，标志着红森科技的技术、品质能力迈上新阶段。
        2023年二季度正式进入存储类IC载板量产阶段，目前主要产品类型涵盖存储、处理器、射频、传感器、mirco LED 、VCM等。
        公司已通过ISO9001体系认证，其他各项体系认证正在有序推进中，红森科技依靠卓越品质、竞争性成本及准时交付以满足客户需求，以务实、灵活、进取，自我不断完善的精神推动能力提升。